拜登2.25万亿大基建！强化美国本土半导体供应链！-电子发烧友网

美国时间4月21日，由美国参议院梅嫩德斯等人在4月8日抛出的所谓“2021年战略竞争法案”已经在美参议院外交关系委员会审议并进行表决。这份法案也让长期以来不合的美国两党，罕见的放下隔阂，共同动员美国所有战略、经济和外交工具来抗衡中国。

除了抗衡以外，拜登政府也在近期公布了一项规模在2.25万亿美元的基础设施技术，主要用于修缮公路及桥梁、扩大宽带网络接入以及增加研发资金。值得注意的是，拜登提议国会拔出500亿美元来补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。

图源：NBCNEWS

而在4月21日美国的一场听证会上，美国商务部长雷蒙多发出警告，在半导体制造链上，美国严重依赖来自中国的厂商，同时由于缺乏半导体生产能力，美国正在面临“国家安全风险和经济安全风险”。

那么市场实际情况到底如何呢？尽管当前美国在芯片设计方面仍然位居全球领先位置，但在制造上仍然依赖于海外企业。据美国半导体工业协会（SIA）去年所披露的数据显示，全球芯片制造有75%的产能已经转移至了东亚地区。

而美国在半导体上的制造业份额逐年下滑，已经从1990年的37%下滑至了12%，但美国工业所使用的半导体芯片却有88%是在非美国地区所生产制造的。举个简单的例子，在台积电、三星都开始计划量产3nm工艺时，美国本土甚至没有7nm晶圆厂。

加强美国芯片制造业 英特尔或成最后赢家

在过去，半导体产业的空心化在美国的矛盾并不严重。但如今中美之间摩擦力度加剧，美国担忧随着冲突加剧，对于自己的制造产业将产生严重威胁。

为此，拜登公布了2.25万亿美元的大基建计划。该计划包括拨款6210亿美元用于交通基础设施建设，4000亿美元用于改善老弱病残者护理服务，3000亿美元用于促进制造业发展，1000亿美元用于数字基础设施建设，其他资金将分别投入住房条件改善、学校设施更新、劳动技能培训等领域。

值得注意的是，针对制造业方面，将投资500图集H5模板
亿美元，用于半导体制造和研究；投资500亿美元，增设商务部办公室，用来监控国内工业生产能力，并对关键产品给予资金支持。显然，对于半导体芯片方面，不只是500亿美元的研发制造资金，还有500亿对于关键产品的支持，很大程度也会投入进芯片产业。

不仅是给予资金支持，在4月12日美国白宫也举行了一场芯片峰会，值得注意的一点是，拜登表示，美国两党都支持以立法的形式扶持美国半导体产业发展。

参与芯片峰会的企业完整名单为，Alphabet、美国电话电报公司（AT&T）、康明斯（Cummins）、戴尔、福特汽车、通用汽车、格罗方德（Global Foundries）、惠普、英特尔、美敦力（Medtronic）、美光科技（Micron）、诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）、恩智浦半导体（NXP）、帕卡（PACCAR）、Piston Group、三星、SkyWater Technology、Stellantis、台积电。

数据来源：IC insights

有意思的是，三星与台积电都有参加，这两家企业占据全球晶圆代工市场71%的市场份额。而此前台积电已经宣布将在美国亚利桑那州斥资120亿美元，建设5nm晶圆厂，三星同样在亚利桑那州斥资170亿美元建设晶圆厂。

不过更有意思的在于，英特尔也在亚利桑那州投资200亿美元，建设两座7nm及以下工艺的晶圆厂，但问题在于英特尔目前好像并没有制造7nm及以下晶圆的能力。

首先说为什么这些晶圆厂都选择在亚利桑那州建厂，主要是二维码H5模板
由于当地的电价便宜，水资源丰富，同时也有众多的科技企业在此地落户，这证明当地的基础设施条件至少不差。

但另一个问题，没有7nm工艺制造能力的英特尔为什么开始大张旗鼓的要办晶圆厂了，并且直接便投资先进晶圆制造厂。英特尔的CEO帕特·盖尔辛格在近日明确表示：“台积电三星芯片制造占比太高，美国公司应该把 1/3 的芯片留在美国本土生产。”

台积电美国工厂|台积电

目前美国还需要三星和台积电为其补充芯片制造的短板，因此强势拉来到美国建厂，但相比之下英特尔才是美国本土嫡系。

前几天台积电创始人张忠谋面对英特尔也涉足晶圆制造服务行业，表示过自己现在觉得相当讽刺，但除了讽刺之外，是否还存在着其他情绪也犹未可知。

美国阳谋，真能拉大中美半导体差距？

AMD收购赛灵思、英伟达欲将ARM收入囊中，英特尔收购Mobileye，这意味着这几家企业的实力都在快速增强。而三星、台积电在美国建厂也在不断的补足美国的芯片制造业。

因此从目前的情况来看，与大众想的相反，拜登的策略对于美国而言的确是有效的，芯片设计领域，美国的优势将进一步增强；而在芯片制造领域，美国也将占据更大的份额，并且配合其领先的芯片制造优势进一步强化其半导体的领先地位。

那么作为本次被美国视为头号竞争对手的中国，情况又是如何呢？在高端芯片制造领域上，被美国感到真正具有威胁的只有华为一家，芯片技术上不断逼近高通，同时在5G领域中占据世界领先位置，但华为也吸引到了美国对华的大部分火力，被美国大肆打压，竞争力受到极大的损害。

而其他半导体微信头像H5模板
企业，如中兴、紫光、华大、大唐等芯片厂，都未能展现出独当一面的态势，芯片设计方面与华为相比仍有一定差距。而地平线、寒武纪等创业型公司，目前更是在艰难求存当中。

服务器、PC芯片霸主仍然是英特尔，手机、物联网芯片头把交椅仍然是高通，即便是近期国内发展火热的AI芯片，全球商业化最成功的企业依然是美国的英伟达。

而在制造上，中芯国际成为国内独挑大梁的企业，但在没有EUV光刻机的情况下，中芯国际也很难突破7nm以下制程工艺。而台积电、三星包括英特尔等晶圆厂，将继续向3nm以及更低制程迈进，届时中美在芯片制造上的差距或许也将进一步拉大。

不过有意思的是，格芯（Globalfoundries）的CEO汤姆·考尔菲德在近期接受美国媒体采访是表示，目前全球缺芯的原因之一是针对成熟制程的投资不足，对于成熟制程的玩家应该投入更多的关注，而不是总将目光聚集在台积电、三星等大厂的身上。

事实上，以计算为中心的产品销售额进展整个半导体市场的30%，但大多数资金却投入在7nm及以下先进工艺节点上。而大部分只能设备其实并不需要基于先进制程工艺的芯片，近期汽车等产品的停工，主要原因也是成熟制程产能不足导致。

综上所述，美国通过1000亿美元全面加强自身芯片设计、制造产业，同时将三星、台积电拉到美国本土建厂，弥补过去美国半导体制造业空心化的现状，也巩固了美国在芯片核心领域的优势，但似乎对于成熟制程的关注度却没有那么高。不过，半导体这一仗，对于中国而言显然更难打了。

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