无铅包装检测系统推出

无铅包装检测系统推出

电子科学工业公司（纳斯达克市场代码：ＥＳＩＯ）近日宣布，在２００１年新加坡半导体展览会上，向国际包装和半导体检测行业推出无铅包装检测系统——８９２型机。

８９6月份２型机在简约台面面积中高速、准确地提供无铅装置标记和填料的检测。使用先进的机器视觉、功能强大的软件和可调模块硬件，它能够对各种无铅装置（包括ＭＬＦ、ＱＦＮ、ＬＬＰ、ＭＬＰ和ＤＭＦ）进行快速、准确和可重复的检测钢球磨痕直径已到达极限值。检测后，装置就可以包装进管或带中进行组装。

电子科学工业公司的半导体自动化和检测集团总经理朗尼·埃林森说：“行业领先的包装公司继续使用基于铅框架的ＣＳＰ，以尽可能最佳的价值提供具有最小输入－输出量的解决方案。电子科学工业公司有了８９２型机仍继续保持其承诺：向公司提供最先进的机械，根据它们客户目前的包装需要对装置进行快速和准确的处置和检测。”

８９２型机具有基于系统软件的功能强大的Windows NT（商标），能够使客户装置获得配方、进行快速装置训练和容易的数据记录。半顺应性图形用户界面（ＧＵＩ）显示安装信息、实时获得的数据和批量状况，以及在用户可以调制的工作区内检测图像的现场电视图形。

装置先从管子进入系统，通过一个高速轨道出来。在轨道上，先进的照明和光学仪器获得数据图像外型。这些图像然后经过模板对比检测，找出并分开不符合用户规定的误差的装置。由于具有检测激光或墨迹标记能力，８９２型机还能识别填料的组成和吸热情况。在一个装置的检测配方中，各种单项检测属性能够做到或者不能做到。

８９２型机是为在各种无铅类装置间提供快速和易于转换而设计的，操作者只要简单地通过选择一个不同的装置配方就能使检测从一种装置类型转换到另一种类型。轨道变换套件极大地增加了系统能够检测的装置种类范围，在需要的情况下汽车用制动器衬片试验检测参数方便了高速轨道硬件的快速和容易的更换。

埃林森说：“８９２型机是一种用途极广的装置处理系统。通过使操作者准确地检测各种无铅装置，并且还把它们装入不是管子就是带子，公司用一台功能强大的机器在提供一系列检测和包装服务的同时，提高了生产率。”